对于想要从事芯片封装相关工作的人来说，以下几个专业是比较对口的选择：
微电子科学与工程：
这个专业专注于微电子器件的设计、制造、测试和应用，包括芯片封装的相关技术。它涵盖了半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等课程，是制造芯片的核心专业，处于芯片产业链的前端。
材料科学与工程：
研究半导体材料，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等，这些材料是制造芯片的基础，也涉及到封装材料的选择和应用。
电子科学与技术：
这个专业涵盖了电子设备和系统的设计与开发，包括芯片封装技术的研究和应用。
电子信息工程：
研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成，也涉及到芯片封装的相关知识。
集成电路设计与集成系统：
专注于集成电路的设计与制造，包括封装技术的研究。
半导体工程：
介于电子工程和微电子学之间，既包含电子工程的内容，又涵盖了微电子学的理论与实践，为芯片制造提供了全面的知识背景。
自动化专业：
涉及电路设计、控制理论、信号处理、模式识别、系统仿真等方面的知识，在芯片制造领域，自动化专业的学生可以学习包括工业控制、仪器分析、生产流程控制、测试系统开发等领域的知识。
光电信息科学与工程：
涉及通信和光电组件，与芯片行业相关。
建议
微电子科学与工程：如果你对芯片设计和制造工艺有浓厚的兴趣，并且希望深入参与到芯片的设计和制造过程中，这个专业是最合适的选择。
材料科学与工程：如果你对半导体材料的性能和应用感兴趣，希望研发出性能更优、成本更低的新型半导体材料，这个专业将为你提供坚实的基础支持。
电子科学与技术：如果你对电子设备和系统的设计与开发感兴趣，这个专业将为你提供广泛的知识和技能基础。
电子信息工程：如果你对信息的获取与处理、电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成感兴趣，这个专业将是一个全面的选择。
集成电路设计与集成系统：如果你希望专注于集成电路的设计与制造，包括封装技术的研究，这个专业将为你提供专业的培训和技能。
根据你的兴趣和职业规划，选择最适合你的专业将有助于你在芯片封装领域取得成功。