要学习制造CPU，以下是一些建议的专业：

微电子科学与工程

专业概述：该专业涵盖了从芯片前端设计到终端制造的完整过程，包括半导体材料的选择、加工技术、器件制造、电路设计、封装与测试等。

关键课程：半导体物理、半导体器件原理、集成电路制造工艺、电子设计自动化（EDA）、微电子电路设计等。

集成电路设计与集成系统

专业概述：该专业着重于芯片的电路设计，包括数字电路和模拟电路的设计，以及如何在芯片上布局逻辑电路和模拟电路。

关键课程：数字信号处理、模拟电路设计、集成电路设计方法、系统级芯片（SoC）设计、Verilog/VHDL编程等。

电子信息工程

专业概述：该专业关注芯片在电子系统中的应用和整合，确保芯片在实际电子系统中高效运行。

建议：如果你对芯片的制造过程有浓厚兴趣，并且希望从原材料到最终产品的整个流程都有深入的了解，那么微电子科学与工程专业是最合适的选择。如果你更侧重于电路设计和电子系统应用，那么集成电路设计与集成系统专业可能更适合你。

计算机科学与技术

专业概述：虽然不直接涉及芯片设计，但计算机科学与技术专业的学生具备计算机体系结构和软件方面的知识，对于CPU的设计和优化也有很大帮助。

建议：如果你希望了解CPU在计算机系统中的应用和优化，计算机科学与技术专业会是一个好的起点。

电子科学与技术

专业概述：该专业专注于电子设备和系统的设计和应用，包括电路设计、微电子技术等。

建议：电子科学与技术专业的学生通常会学习到处理器设计所需的基本物理原理，如半导体物理、量子力学等，这些知识对于CPU的制造至关重要。

材料科学与工程

专业概述：该专业涉及半导体材料、半导体器件、芯片制造和封装等方面的知识，对于芯片的设计和制造也有重要意义。

建议：材料科学与工程专业对于理解半导体材料的性质和选择非常关键，适合希望深入了解芯片制造过程的学生。

机械工程与制造工程

专业概述：在芯片的封装和制造过程中，需要机械和制造工程的知识。

建议：如果你对芯片的制造工艺和封装技术感兴趣，机械工程和制造工程专业将提供相关知识和技能。

综上所述，选择哪个专业取决于你对CPU设计和制造的兴趣点。微电子科学与工程和集成电路设计与集成系统是最直接相关的专业，适合希望从事CPU设计和制造的学生。如果你对计算机体系结构和软件方面的知识也有兴趣，计算机科学与技术专业也是一个很好的选择。此外，电子科学与技术、材料科学与工程和机械工程与制造工程专业也会提供与CPU制造相关的知识和技能。